vivoXFold3首發拆解：如何實現“熱辣滾燙”式瘦身？

大家都想看折疊屏手機的拆解，今天，它來了。本期拆解的主角，是最近發布的vivo X Fold3（以下簡稱X Fold3），這次vivo的大折疊更新，共推出兩款機型，之所以選擇拆標準版，主要還是想看看，如今vivo折疊屏手機的下限有多高？做工和用料是什么水準？相較前代有哪些變化和升級？下面，我們就通過拆解的方式來一探究竟。初次上手X Fold3的第一感覺就是“輕薄”，我甚至無法精確地判斷出，“輕”和“薄”這兩個感覺，是哪個先進入了我的腦海，我更傾向于同時收到了這兩個感知信號，手感完全超出了預期。它折疊后的厚度是10.2mm，比Pro版整整薄了1mm，展開厚度只有4.65mm，又比Pro版薄了0.55mm。整機重量為219g，跟那些主打輕薄的直板手機肯定沒法比，但作為一款折疊屏手機，卻能夠跟不少直板旗艦的重量不相伯仲，甚至還要稍微輕那么一丟丟。如果對比前代X Fold2的話，那差距就更夸張了，瘦身效果堪比《熱辣滾燙》。讓我這個一直把折疊屏手機排除在購買清單之外的人，都有了想長期體驗一下的念頭。下面開始拆解，雖然X Fold3是折疊屏手機，但拆解思路上，跟傳統直板機，還是有很多共通之處，說白了，同時期的手機，外觀再怎么調整，內部結構原理差別不會太大。關機后，取出SIM卡托，X Fold3的“瘦身”計劃，從這一刻就開始顯現，不再是主流的疊層卡托，而是采用了多年前的并排方案。并非是vivo想省錢，畢竟，對于幾千塊的折疊屏旗艦來說，還不至于從這種小地方省成本。選擇它，就是為了降低Z軸空間占用，控制機身厚度，疊層卡托至少需要兩倍SIM卡的厚度，而并排放置則可以壓縮近一半的Z軸空間占用，中間還省了一層金屬擋板。X Fold3的鏡組凸出明顯，直接放在加熱板上，整體會受熱不均，得分兩次加熱才行。考慮到最近一年類似設計的手機逐漸增多，上周專門搞了臺熱風槍，這樣就可以一次性對后蓋四周進行加熱。為了提高效率，直接把風槍溫度調到200度，繞著手機后蓋勻速轉兩圈，粘膠基本就軟化了。由于后蓋跟中框貼得非常緊，再加上中框外沿略高于后蓋，只能選擇用金屬薄翹片除膠。過程非常順利，沒有遇到任何阻力，就打開了后蓋。拆下來的后蓋讓我聯想到了小米14 Ultra，倒不是單純指設計相似，而是它們的后蓋都偏瘦長，原因也相似，就是金屬中框向內延伸，擠壓了部分橫向空間。鏡片的開孔有3個，正好對應后置三攝，X Fold2也是三攝，但開孔卻有四個，主要是為了美觀和對稱，X Fold3的方案是把蔡司的LOGO挪到空缺位置，看起來更加簡潔緊湊。上方和左右兩側還有幾個小圓孔，右側靠下的2個對應閃光燈，上面1個對應后置環境光傳感器，左側2個對應激光對焦模組，光線照射下會看得更清楚一些，最上面單獨的圓孔對應后置降噪麥克風。后蓋既薄又軟，在外力按壓下，可以任意變形。內側一圈粘膠呈不規則形態，隨著與之接觸的主體邊緣的寬窄而變化，比如左側中下段，因為對應鉸鏈螺絲位置，所以既寬，且有間隔的圓形凸起。而頂部和底部，因為對應位置都比較窄，粘膠也都很窄。右側粘膠上貼的白膠布和橢圓形空位，對應中框上的塑料塞和延伸的FPC，避免它們被糊住。DECO內側有一層黑色圓形塑料內襯，形狀跟DECO外框一致，只不過直徑稍小，邊緣又低于水平面，也做成了內凹外隆的形態，整體都嵌入DECO里，跟之前常見的內襯略有不同，并未與外框一起把后蓋夾在中間。內襯看起來很薄，通過3顆螺絲和粘膠固定，周圍還有三個圓形金屬柱，負責傳導信號，上面的壓痕是主板上的彈片留下的。從邊緣一圈的光澤度來看，DECO外框為金屬材質。上方的黑色泡棉圈對應后置降噪麥克風，3顆鏡頭邊緣都有泡棉圈緩沖保護，剩下像閃光燈、環境光傳感器和激光對焦模組則沒有類似防護措施。左下角有一塊小的散熱膜，里面包著一層薄薄的泡棉。中下部大面積的緩沖泡棉呈不規則形狀分布，而且是相互疊壓的狀態，它們對應主板上多條FPC和散熱膜。手機主體外沿有部分粘膠殘留，主要集中在鉸鏈一側和底部。最引人注目的還是后置相機區域，這里不僅集中了3顆鏡頭，還集成了多個傳感器。蓋板對應DECO的造型，也做了圓弧隆起，整體面積縮小到只覆蓋相機區域。中間印有白色編碼的黑色線圈是NFC，從主攝上方的縫隙接入蓋板內側。后置降噪麥克風位于超廣角鏡頭上方，主攝右下角是激光對焦模組，閃光燈位于右側，采用雙LED燈珠配置，上面是后置環境光傳感器，它們都集成在一條黃色FPC上，三個彈片分散在周邊，對應DECO內的金屬柱。左上角微微隆起的金屬板下面，壓著內屏的前置鏡頭，金屬板通過1顆螺絲固定。這里有個小細節，手機主體的螺絲共有3種顏色，固定塑料蓋板的是銀色螺絲，固定金屬板的是紅色螺絲，固定鉸鏈的是黃色螺絲，不同顏色是為了裝配和后期維修時方便區分，避免搞混。頂部麥克風位于右上角，外面有一層金屬罩。電池上的散熱膜不算特別大，也就覆蓋了電池一半面積，不過，它還向上做了一定延伸，覆蓋大部分主板核心區域。擰下蓋板所有固定螺絲，一共10顆，包括左下角1顆紅色螺絲，因為那塊金屬板跟蓋板是一體的，左上角前置鏡頭金屬板是單獨的，那顆螺絲也順便擰了，加起來就是11顆。撬起取下蓋板，它的造型跟DECO相似，因為包含多處鏤空，面積較前代縮小一半還多，除了邊角和螺絲孔的小塊金屬板，蓋板大部分面積是塑料材質。主攝、超廣角鏡頭以及下面一排大部分BTB都設有泡棉墊，人像鏡頭沒有，電源鍵BTB則是通過小塊金屬板遮擋保護。右上角兩個觸點對應NFC線圈，左邊的BTB對應閃光燈。后續拆解步驟需要斷電才能完成，X Fold3共有兩塊電池，另一塊在外屏下面。還是用熱風槍，溫度調到200，對屏幕四周均勻加熱。粘膠軟化之后，用金屬薄翹片打開突破口，屏幕顯然比后蓋難拆多了，一方面是因為縫隙更小，粘得更緊，減緩了推進速度。另一方面是因為屏幕玻璃比較薄，不能太用力，以免損傷屏幕。翹片不能太過深入，邊角處因為曲率的原因，還得特別小心，沿著周邊慢慢掃了兩三圈，才完成除膠。這時候不能直接把屏幕拿走，它后面還連著一條FPC，其BTB壓在金屬板下，需要擰下4顆固定螺絲，撬起取下金屬板，才能斷開屏幕BTB，并完成拆卸。屏幕內側貼有一整塊銅箔，頂部中間的2個方形開口對應環境光傳感器和距離傳感器，旁邊的圓孔對應前置鏡頭。中間靠下較大的方形開口，以及左下方的ZIF連接器，都是給超聲波屏幕指紋預留的，只不過X Fold3采用的是側邊指紋，所以這里就空下了。右下角那顆芯片，是來自匯頂科技的觸控IC，型號為GT9916R。撕掉兩側上方的散熱膜，斷開兩塊電池的BTB。還是先從主板區開始處理，包括后置三攝在內，斷開所有BTB，電源鍵的BTB需要先撕開導電布，右邊挨著鉸鏈的BTB，被金屬擋板壓著，通過1顆子母螺絲固定，擰下螺絲，撬起擋板之后，才能斷開下面的BTB。3顆后置鏡頭都可以直接取下來，左上角的前置鏡頭也能跟著一塊處理。主板還有單獨的固定螺絲，擰下螺絲，斷開右側的同軸線，就能拆卸主板了。它采用單層PCB，板材很薄，一方面有利于散熱， 另一方面也利于控制厚度。為了容納后置三攝，PCB中間對應位置做了破板下沉處理，而且直接連成一片，形成一個大的L型鏤空，內嵌的鏡頭一定程度降低了DECO的凸出問題。主板A面所有BTB基座都做了保護措施，多半用的是黑色泡棉圈，右下角那兩個用的是紅色橡膠圈。重要的電容和小部件，也都做了點膠處理。B面屏蔽罩上都覆蓋有銅箔和散熱膜，核心區域還涂有硅脂輔助散熱。左上角的圓孔對應降噪麥克風，還加了一層防塵網。內屏的環境光傳感器集成在主板上，位于B面上方中間位置，周邊的電容和小部件，同樣做了點膠處理。撕開所有銅箔和散熱膜，核心區內部還有一層散熱材料。清理掉硅脂，左下方最大的那顆是來自三星的LPDDR5X運行內存，下面還壓著一顆稍大的綠色芯片，正是高通驍龍8 Gen 2處理器，旁邊稍小的一顆，是UFS 4.0閃存芯片。右下角的黑色芯片，是來自南芯半導體的SC8551A電荷泵快充IC。右上角那顆銀色芯片，是來自高通的射頻IC。空出來的金屬框架區域，左上角的圓孔對應內屏前置鏡頭，并設有泡棉圈緩沖保護。右上角的紅色橡膠圈，對應頂部降噪麥克風。后置三攝都做了限位設計，對應位置還進行了打磨處理，雖然沒有打透形成鏤空，但還是實現了一定程度的下沉，以降低鏡組高度。右下角有一大圈薄薄的泡棉，內部有大量硅脂殘留，對應主板核心區域。左下角的3個觸點對應音量鍵，周圍分布著大量金屬點，負責信號溢出。視線轉向下方，擰下副板區域所有固定螺絲，撬起取下金屬蓋板，它內側設有2塊緩沖泡棉，分別對應振動單元和USB接口，還有1個BTB粘在上面。USB接口通過一條FPC直連主板，它的外沿有一圈粘膠，固定得特別緊。斷開剩下的BTB以及同軸線，2塊小的PCB分布在左右兩側，通過類似卡扣的限位措施固定，它們都扣得非常緊，拆的時候需要注意，稍微用力過猛就可能損傷PCB。別看這兩塊PCB很小，但防護措施一點也不含糊，上面的BTB基座都有泡棉圈或橡膠圈，電容和小部件也都做了點膠處理，麥克風集成在左側的小板上。振動單元很薄，通過粘膠固定，它采用0815規格，比常見的同規格馬達要薄0.5mm。麥克風的位置設有黑色泡棉圈，下面采用防呆設計，卡針插入也不會損傷麥克風。左半面的工作大部分都完成了，跟著處理右半面，這邊主要用于裝配揚聲器。擰下左上方的2顆固定螺絲，拆下金屬擋板后，斷開屏幕的BTB。接著擰下固定上揚聲器的螺絲，撬起取出揚聲器，它還兼顧著少許蓋板的職責，雖然面積不大，但還是覆蓋了前置環境光傳感器和距離傳感器，以及外屏的前置鏡頭，這些部分都設有緩沖泡棉。揚聲器來自瑞聲科技，側面看非常薄，通過4個觸點連接PCB。內側有大面積緩沖泡棉和散熱膜，螺絲孔附近還有粘膠加固。撬起取出PCB之后，下方框架的鏤空區域有一顆芯片，是內屏的觸控IC，來自匯頂科技，型號為GT9966，跟前代相同。斷開前置鏡頭的BTB，此時，vivo X Fold3的前后五攝就都湊齊了。5000W像素主攝，索尼IMX920傳感器，物理面積1/1.49英寸，實際成像面積1/1.56，支持OIS光學防抖和超感光VCS仿生技術，光圈f/1.75，等效焦距23mm。5000萬像素人像鏡頭，索尼IMX816傳感器，1/2.93英寸，支持OIS光學防抖，光圈f/1.85，等效焦距50mm。5000萬像素超廣角鏡頭，三星JN1傳感器，1/2.76英寸，光圈f/1.85，等效焦距15mm。2顆前置鏡頭都是3200萬像素，1/3.6英寸，支持像素聚合技術。因為要放置揚聲器，這塊PCB也缺了一半面積，A面所有BTB基座都設置有紅色橡膠圈，紅外位于左上方，旁邊緊挨著的是前置環境光傳感器和距離傳感器，周圍小的電容都做了點膠處理，左右還各有一塊厚實的導電布。B面的BTB基座設有泡棉圈，下面還有一塊疊層的散熱膜+泡棉墊，周圍的電容同樣都點了膠。撕掉底部揚聲器的散熱膜，擰下所有固定螺絲，取出SIM卡槽，它集成在一個PCB上，通過FPC連通頂部的PCB，卡槽非常薄，旁邊的電容都點了膠。底部揚聲器同樣來自瑞聲科技，規格跟上揚聲器相同，組成對稱的立體聲雙揚組合，它同樣采用超薄設計，通過2個觸點連接PCB，內側堆疊著散熱膜+緩沖泡棉，底部設有紅色密閉橡膠圈。兩塊電池都通過單側易拉膠固定，根據圖示撕開膠布，電池固定得很牢靠，需要多用點力向上提，才能拆下來。它們倆大小不同，左邊那塊小一點，右邊的大一點，可有意思的是，塊頭小的容量反而更大，達到了3020mAh，塊頭大的容量卻只有2480mAh。對比之后發現，它們的厚度也不同，容量大的那塊要厚將近一倍，這樣也就說的通了。X Fold3的電池等效總容量為5500mAh，支持80W有線快充。電池倉內黑色的部分都是粘膠，看一下它們的面積和分布，就知道為什么難拆了。到這里，vivo X Fold3的拆解就基本完成了。相較前代，它的變化還是挺多的，最直觀的就是厚度和重量，堪稱“熱辣滾燙式瘦身”。SIM卡托從疊層方案，改為并排方案。后蓋材質從素皮和玻璃，換成了薄塑料。DECO內襯變薄，并壓縮、下嵌，外框玻璃圓孔位置調整，大孔從4個減到3個，空出的位置被蔡司LOGO填補，隨之調整位置的還有相機周圍的多個傳感器。指紋識別從內外雙超聲波組合方案，改為側邊指紋。外屏觸控IC，從GT9916S更換為GT9916R。左側電池散熱膜面積縮減超過一半，前代做到了完整覆蓋。右側電池少了一層泡棉墊，前代原本也是鋪滿的。上下兩個揚聲器，厚度進一步壓縮。閃光燈接口從單獨蓋板+單獨連接，改為集成在蓋板內側，其PCB上除了LED燈珠、環境光傳感器和激光對焦模組外，還增加了一個降噪麥克風。NFC線圈不再是單獨的一塊，而是集成在了蓋板凸起的外框上。主板蓋板面積縮小，只保留了鏡頭區域，并且做了弧形隆起，同時去掉大面積金屬板夾層，取消無線充電功能和對應線圈。上揚聲器區域取消了整體蓋板，揚聲器直接嵌入PCB的鏤空位置，少量的延伸遮蓋住了環境光傳感器和距離傳感器，并起到一定限位作用。射頻線從2條減為1條，線徑也變細了。主板和其他PCB的尺寸縮減，集成度進一步提高，后置麥克風從主板移到了閃光燈FPC上。RAM供應商從鎂光換成了三星，振動單元從Z軸線性馬達改為X軸線性馬達，Type C接口從副板集成改為FPC直連。內屏環境光傳感器從2個減為1個，裝配從獨立嵌入安裝，改為主板B面集成。電池變薄，總容量增大，左右兩塊不再是平均分配，而是改成一大一小，電芯密度進一步提升，有線快充從120W降為80W。外屏從三星E6換成京東方Q9+，內屏從三星E6升級為三星E7。一番梳理過后不難發現，X Fold3的核心理念和設計思路，就是要來一波“極限瘦身”，追求“輕薄”的優先級高于性能和影像系統。前面提到的大部分變化，都是為“瘦身”服務的，它們的疊加組合，最終造就了X Fold3極致輕薄的機身，大幅提升了折疊屏手機的握持手感和操控體驗。如果讓我在X Fold3和X Fold3 Pro里挑一款，作為主力機使用的話，我會選擇前者。雖然X Fold3的配置相較后者稍微弱一些，但綜合性能完全可以滿足大部分用戶的日常需求，長時間高頻次使用，厚度、重量和握持手感的優勢，帶給人的感知差異遠比性能差要更為明顯。老規矩，結尾聊一個拆解相關的話題，這期要說的是X Fold3上用的兩顆觸控IC。其中，外屏用的是GT9916R，也算是老面孔了，曾廣泛應用于vivo手機上，例如X100 Pro、X90和X90 Pro用的都是GT9916R，另外，Redmi K60至尊版和紅魔8 Pro用的也是這款觸控IC。內屏搭載的是GT9966，跟X Fold2保持一致，此前，華為折疊屏旗艦Mate X3的內屏用的也是GT9966。其實，這個情況倒也在意料之中，并非是這代產品臨時起意，而是繼承了前代的衣缽，畢竟X Fold2上用的也是雙匯頂IC組合。至于為什么不用新思的IC，猜測應該是出于產品定位的考慮。